
DBC 組件
DBC (direct bond copper) 組件主要是為固態(tài)繼電器配套的半成品,將兩顆單向可控硅芯片反向并聯(lián),引出兩個(gè)主電極,兩個(gè)門(mén)極信號小電極。捷捷產(chǎn)品優(yōu)勢是自主芯片倒裝專(zhuān)利技術(shù),真空焊接雙面覆銅基板,空洞率極小,產(chǎn)品具有高導散熱特性和優(yōu)良絕緣性能,同等條件下對比,產(chǎn)品體積較小、重量較輕、布局結構簡(jiǎn)單、過(guò)流能力強等優(yōu)勢,可以根據客戶(hù)要求,定制開(kāi)發(fā)不同款式。
我司產(chǎn)品等級包含:
VDRM / VRRM: 800V ~ 1.6kV
IT(RMS): 30A ~ 110A